論文種別 |
原著 |
記述言語 |
英文 |
表題 |
Processing of ceramic blocks using femtosecond lasers. |
掲載誌名 |
日本レーザー歯学会誌
(ISSN:09177450) |
巻(号):頁 |
27(3):90-100 |
著者・共著者名 |
Kitao N, Matsubara E, Kakimoto K, Tsujibayashi T, Komasa Y |
発行年月 |
2016/12 |
概要 |
フェムト秒レーザーを用いたセラミックブロックの切削について検討した。実験材料には,完全焼結ジルコニア,半焼結ジルコニア,アルミナおよびハイドロキシアパタイトを用いた。設定条件は波長,照射光強度,焦点外し距離,オートステージの移動速度および切削粉除去のためのエアーの有無とし,設定条件を変化させてレーザー照射して形成した切削痕の深さと断面積を比較した。
その結果,材料内部に水が浸透すると切削力が増した。ジルコニアは黒化が見られたが,再加熱で消失した。切削力は照射光強度に依存性があった。照射光強度が増加すると切削痕の深さと断面積は増加したが, 20 mWを超えると増加量は低下した。同じ照射光強度では,波長は短い方,パルス幅は短い方が切削量は大きかった。切削粉の除去が切削に有効であった。窩洞形成した窩底の表面粗さは,臨床応用可能な範囲であった。
以上から,フェムト秒チタンサファイアレーザーは歯科用セラミックの高精度な加工に応用できることが示唆された |
DOI |
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